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書誌情報サマリ

書名

英語構造の概要　(英語教育シリーズ)

著者名 トレガー スミス／共著 太田朗／訳注
出版者 大修館書店
出版年月 1973
請求記号 N831/00017/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0130659139一般和書２階書庫　在庫 

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書誌詳細

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請求記号 N831/00017/
書名 英語構造の概要　(英語教育シリーズ)
著者名 トレガー 　 スミス／共著 　 太田朗／訳注
出版者 大修館書店
出版年月 1973
ページ数 154p
大きさ 21cm
シリーズ名 英語教育シリーズ
シリーズ巻次 14
分類 831
書誌種別 一般和書
タイトルコード 1009210063953

要旨 本書は、電子機器・電子デバイスの現状、プリント配線板の種類、生産動向を総括し、プリント配線板を構成する主要な電子材料‐基材（フィルム、不織布、シート、銅箔）、マトリックスレジン（プリプレグ）、金属接合（鉛フリーはんだ、導電性接着剤）など―について、基礎から応用面にわたり図解形式で解説した、プリント配線板材料の入門書。電子機器・電子デバイス、電子材料分野の最前線で活躍する執筆陣１０名の力作。
目次 第１章　電子機器・電子デバイスの現状と開発動向（情報化社会を支える電子機器の開発動向
電子機器を構成する実装構造　ほか）
第２章　プリント配線板の種類（片面プリント配線板
両面プリント配線板　ほか）
第３章　プリント配線板の生産と市場動向（電子基板市場動向
各種統計から見た電子基板の生産動向
世界の電子基板生産動向）
第４章　プリント配線板の技術動向（プリント配線板の動向
リジッドプリント配線板の動向
ＦＰＣの動向）
第５章　プリント配線板用電子材料―構成材料動向（基材（耐熱フィルム、織布、不織布、シート、金属箔など）
マトリックスレジン
金属接合
プリント配線板の評価技術
プリント配線板関連特許情報）


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