感染拡大防止のため、本を読む前、読んだ後は手を洗いましょう。みなさまのご協力をお願いします。

検索結果書誌詳細

  • 書誌の詳細です。 現在、この資料への予約は 0 件あります。

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

プリント回路メーカー総覧 2021年度版  ポスト・コロナ時代で躍動する基板業界を追う

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2021.6
請求記号 5473/00255/21


この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

※この書誌は予約できません。

登録する本棚ログインすると、マイ本棚が利用できます。


資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0210937140一般和書2階開架会社情報禁帯出在庫 

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

請求記号 5473/00255/21
書名 プリント回路メーカー総覧 2021年度版  ポスト・コロナ時代で躍動する基板業界を追う
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2021.6
ページ数 305p
大きさ 26cm
巻書名 ポスト・コロナ時代で躍動する基板業界を追う
ISBN 978-4-88353-335-0
分類 54736
一般件名 プリント回路-名簿
書誌種別 一般和書
内容紹介 プリント回路業界の現状と今後を多角的にレポート。ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板といった成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を解説する。韓国・台湾の最新事情も収録。
タイトルコード 1002110032983

目次 巻頭特集 半導体パッケージ基板 世界で投資競争が過熱
第1章 2021年以降の主要アプリケーションとプリント回路業界の展望
第2章 国内プリント回路メーカー大手・注目企業の事業戦略
第3章 国内プリント回路メーカーの現況と計画
第4章 海外プリント回路メーカーの現況と計画
第5章 国内外EMS企業の現況と計画
第6章 国内プリント回路実装メーカーの現況と計画
第7章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画
第8章 プリント回路関連メーカー・商社名鑑
会社名・工場名索引


内容細目表:

前のページへ

本文はここまでです。


ページの終わりです。