蔵書情報
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
資料番号 |
資料種別 |
配架場所 |
別置 |
帯出 |
状態 |
1 |
鶴舞 | 0237409891 | 一般和書 | 1階開架 | | | 在庫 |
2 |
南 | 2332179734 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
3 |
東 | 2432430375 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
4 |
千種 | 2832109215 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
5 |
中川 | 3032261863 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
6 |
守山 | 3132432364 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
7 |
緑 | 3232346092 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
8 |
名東 | 3332502982 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
9 |
楠 | 4331409328 | 一般和書 | 一般開架 | | | 在庫 |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
請求記号 |
5473/00290/ |
書名 |
トコトンやさしいプリント配線板の本 第2版 (B&Tブックス) |
著者名 |
高木清/著
大久保利一/著
山内仁/著
|
出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版年月 |
2018.6 |
ページ数 |
158p |
大きさ |
21cm |
シリーズ名 |
B&Tブックス |
シリーズ名 |
今日からモノ知りシリーズ |
ISBN |
978-4-526-07857-6 |
分類 |
54736
|
一般件名 |
プリント回路
|
書誌種別 |
一般和書 |
内容紹介 |
電子機器の特性を決める最重要部品、プリント配線板。その構成と種類、特性、材料、設計と製造工程、多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験、信頼性向上技術の進歩、新展開などをわかりやすく解説する。 |
タイトルコード |
1001810024288 |
要旨 |
プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。 |
目次 |
第1章 電子機器の実装とプリント配線板 第2章 プリント配線板の構成と種類 第3章 プリント配線板の特性 第4章 プリント配線板の材料 第5章 プリント配線板の設計と製造工程 第6章 多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験 第7章 信頼性向上技術の進歩 第8章 プリント配線板の新展開 |
著者情報 |
髙木 清 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 大久保 利一 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸版印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 山内 仁 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒。1982年富士通(株)入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)へ異動(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
内容細目表:
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