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蔵書情報

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所蔵数 9 在庫数 9 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしいプリント配線板の本 第2版  (B&Tブックス)

著者名 高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2018.6
請求記号 5473/00290/


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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0237409891一般和書1階開架 在庫 
2 2332179734一般和書一般開架 在庫 
3 2432430375一般和書一般開架 在庫 
4 千種2832109215一般和書一般開架 在庫 
5 中川3032261863一般和書一般開架 在庫 
6 守山3132432364一般和書一般開架 在庫 
7 3232346092一般和書一般開架 在庫 
8 名東3332502982一般和書一般開架 在庫 
9 4331409328一般和書一般開架 在庫 

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

請求記号 5473/00290/
書名 トコトンやさしいプリント配線板の本 第2版  (B&Tブックス)
著者名 高木清/著   大久保利一/著   山内仁/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2018.6
ページ数 158p
大きさ 21cm
シリーズ名 B&Tブックス
シリーズ名 今日からモノ知りシリーズ
ISBN 978-4-526-07857-6
分類 54736
一般件名 プリント回路
書誌種別 一般和書
内容紹介 電子機器の特性を決める最重要部品、プリント配線板。その構成と種類、特性、材料、設計と製造工程、多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験、信頼性向上技術の進歩、新展開などをわかりやすく解説する。
タイトルコード 1001810024288

要旨 プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。
目次 第1章 電子機器の実装とプリント配線板
第2章 プリント配線板の構成と種類
第3章 プリント配線板の特性
第4章 プリント配線板の材料
第5章 プリント配線板の設計と製造工程
第6章 多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験
第7章 信頼性向上技術の進歩
第8章 プリント配線板の新展開
著者情報 髙木 清
 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
大久保 利一
 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸版印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
山内 仁
 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒。1982年富士通(株)入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)へ異動(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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