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一般和書
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書誌情報サマリ

書名

マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術　普及版 　(CMCテクニカルライブラリー)

著者名 英一太／編著
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2006.11
請求記号 5473/00116/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0234949261一般和書２階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

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請求記号 5473/00116/
書名 マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術　普及版 　(CMCテクニカルライブラリー)
著者名 英一太／編著
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2006.11
ページ数 178p
大きさ 21cm
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー
シリーズ巻次 245
ISBN 4-88231-907-1
一般注記 欧文タイトル:Processing Technology of Microvia and Buildup Wiring Board　初版のタイトル:マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板
分類 54736
一般件名 プリント回路
書誌種別 一般和書
タイトルコード 1009916055888

目次 マイクロビヤ技術―ビルドアップ多層プリント配線版の層間接続技術
マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
マイクロビヤの構造と種類
マイクロビヤの穴あけ技術
レーザードリル穴あけ用材料
フォトビヤプロセス
湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工
ビヤホールの埋込み技術―接続法と加工法の問題点
ＵＶ硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法
マイクロビヤ基盤の材料と加工技術〔ほか〕


内容細目表：

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