蔵書情報
この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。
書誌情報サマリ
書名 |
出版業界 [改訂版] (教育社新書)
|
著者名 |
清水英夫
小林一博/著
|
出版者 |
教育社
|
出版年月 |
1985 |
請求記号 |
N023-1/00076/ |
資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
資料番号 |
資料種別 |
配架場所 |
別置 |
帯出 |
状態 |
1 |
鶴舞 | 0230217564 | 一般和書 | 2階書庫 | | | 在庫 |
関連資料
この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
請求記号 |
N023-1/00076/ |
書名 |
出版業界 [改訂版] (教育社新書) |
著者名 |
清水英夫
小林一博/著
|
出版者 |
教育社
|
出版年月 |
1985 |
ページ数 |
214p |
大きさ |
18cm |
シリーズ名 |
教育社新書 |
シリーズ名 |
産業界シリーズ |
シリーズ巻次 |
436 |
ISBN |
4-315-50037-2 |
一般注記 |
巻末:日本の出版略年表 |
分類 |
0231
|
一般件名 |
出版社
|
書誌種別 |
一般和書 |
タイトルコード |
1009310037876 |
要旨 |
プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。 |
目次 |
第1章 電子機器の実装とプリント配線板 第2章 プリント配線板の構成と種類 第3章 プリント配線板の特性 第4章 プリント配線板の材料 第5章 プリント配線板の設計と製造工程 第6章 多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験 第7章 信頼性向上技術の進歩 第8章 プリント配線板の新展開 |
著者情報 |
髙木 清 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 大久保 利一 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸版印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 山内 仁 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒。1982年富士通(株)入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)へ異動(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
内容細目表:
前のページへ