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本のないよう

一般和書
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ぞうしょじょうほう

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しょしじょうほうサマリ

本のだいめい

部品内蔵配線板技術の最新動向　普及版 　(エレクトロニクスシリーズ)

書いた人の名前 福岡義孝／監修
しゅっぱんしゃ シーエムシー出版
しゅっぱんねんげつ 2013.6
本のきごう 5497/00072/

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本のばしょ

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No. としょかん 本のばんごう 本のしゅるい 本のばしょ くわしいばしょ せいげん じょうたい
1 鶴舞0236288155一般和書２階開架自然・工学在庫 

かんれんしりょう

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プリント回路

しょししょうさい

この資料の書誌詳細情報です。

本のきごう 5497/00072/
本のだいめい 部品内蔵配線板技術の最新動向　普及版 　(エレクトロニクスシリーズ)
書いた人の名前 福岡義孝／監修
しゅっぱんしゃ シーエムシー出版
しゅっぱんねんげつ 2013.6
ページすう 269p
おおきさ 26cm
シリーズめい エレクトロニクスシリーズ
ISBN 978-4-7813-0723-7
ちゅうき 欧文タイトル:The Latest Trend of Embedded Passive and Active Devices Technology
ぶんるい 5497
いっぱんけんめい プリント回路
本のしゅるい 一般和書
ないようしょうかい システム電子機器の小型・軽量・薄型化や、将来のAHSの衝突防止回路などに必要な超高速デバイスの開発において不可欠な「部品内蔵配線板技術」。その開発における国内外の最先端を走る企業等の独自の研究を紹介する。
タイトルコード 1001310026077

もくじ 総論
第１編　材料（ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向
抵抗層付き銅箔（ＴＣＲ）　ほか）
第２編　開発動向（受動膜素子内蔵
受動・能動部品内蔵　ほか）
第３編　設計技術（日立化成工業（株）における設計技術
埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比）
第４編　解析事例（ＥＤＡ内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析
内蔵キャパシタの電気特性評価）


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