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一般和書
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書誌情報サマリ

書名

高信頼性鉛フリーめっきと錫ウィスカ対策

著者名 エレクトロニクス実装学会 錫ウィスカ研究会／編
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2013.12
請求記号 566/00137/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0236364154一般和書２階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

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請求記号 566/00137/
書名 高信頼性鉛フリーめっきと錫ウィスカ対策
著者名 エレクトロニクス実装学会 錫ウィスカ研究会／編
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2013.12
ページ数 203p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-526-07173-7
分類 56678
一般件名 めっき 　 錫 　 結晶
書誌種別 一般和書
内容注記 文献:章末
内容紹介 わかりやすい錫ウィスカ抑制技術の解説本。「錫ウィスカとは何か」から始まり、電子機器に実装するプロセス、鉛フリーめっきの錫ウィスカ対策、錫ウィスカの発生と成長メカニズム、錫ウィスカの評価試験と解析技術まで述べる。
タイトルコード 1001310105111

目次 １章　錫ウィスカとは（錫ウィスカの歴史
錫ウィスカの特徴
電気・電子部品などでのトラブル）
２章　鉛フリーめっき技術とはんだ接合（めっきプロセス
はんだ接合）
３章　鉛フリーめっきの錫ウィスカ対策（めっきにおける対策
接触部における対策
はんだ接合部における対策
コンフォーマルコーティングによる対策）
４章　錫ウィスカはこうして発生する（錫の基本的性質
錫ウィスカの成長メカニズム
金属間化学物成長による発生、成長
温度変動環境における発生・成長
高湿環境での発生、成長
機械的負荷による発生、成長）
５章　錫ウィスカの評価試験と解析技術（ウィスカ試験方法
観察、解析技術）


内容細目表：

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