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書名

高熱伝導樹脂の設計・開発　普及版 　(エレクトロニクスシリーズ)

著者名 伊藤雄三／監修
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2023.11
請求記号 578/00302/

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請求記号 578/00302/
書名 高熱伝導樹脂の設計・開発　普及版 　(エレクトロニクスシリーズ)
並列書名 The Design and Development of High Thermal Conductivity Materials
著者名 伊藤雄三／監修
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2023.11
ページ数 7,212p
大きさ 26cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
ISBN 978-4-7813-1712-0
分類 5784
一般件名 樹脂 　 熱伝導
書誌種別 一般和書
内容紹介 小型軽量化する電子機器、次世代自動車、照明等における放熱問題の解決にむけ開発が進む高熱伝導樹脂。高分子の熱伝導現象と測定法、高分子/フィラー/コンポジット材料の高熱伝導化、応用事例等を解説する。
タイトルコード 1002310058835

目次 第１編　熱伝導理論と熱分析法（高分子材料の熱伝導現象の基礎
高分子材料の高熱伝導化技術と最近のトレンド
熱伝導率・熱拡散率測定装置の使用法と応用事例
高分子材料の熱伝導率の分子シミュレーション技術）
第２編　高分子の高熱伝導化（エポキシ樹脂の異方配向制御による高熱伝導化
ベンゾオキサゾール基含有サーモトロピック液晶性ポリマー
断熱材から伝熱材へ―ナノセルロースの挑戦）
第３編　フィラーの高熱伝導化（高熱伝導性と高耐水性を両立するＡｌＮフィラー皮膜の設計
高熱伝導ＡｌＮフィラーＦＡＮ‐ｆシリーズ　ほか）
第４編　コンポジット材料の高熱伝導化（高放熱ナイロン６樹脂
高熱伝導高分子複合材料設計のための微構造制御　ほか）
第５編　応用別放熱設計（パワーエレクトロニクス機器の放熱設計と樹脂材料
次世代自動車のパワーモジュールにおける放熱設計と求められる樹脂材料　ほか）


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