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書誌情報サマリ

書名

三次元実装のためのTSV技術　Through Silicon Via

著者名 伝田精一／著
出版者 工業調査会
出版年月 2009.7
請求記号 5498/00115/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0235447174一般和書２階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

請求記号 5498/00115/
書名 三次元実装のためのTSV技術　Through Silicon Via
著者名 伝田精一／著
出版者 工業調査会
出版年月 2009.7
ページ数 237p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-7693-1286-4
分類 5498
一般件名 シリコン(半導体)
書誌種別 一般和書
内容注記 文献:章末
内容紹介 半導体テクノロジーの新領域を拓くと期待されているシリコン貫通電極(TSV)技術について、その重要性、基本製作プロセス、作成技術、代表的なデバイス、電気的特性と熱特性など、さまざまな角度から検討する。
タイトルコード 1000910035026

要旨 日本のミュージック・シーンにも多大な影響を与えた“７０年代最高のシンガー・ソングライター”その軌跡を辿る本邦初訳、待望の刊行！！巻頭に貴重な写真、巻末に詳細なディスコグラフィーを収録。ファン必携。
目次 ２１世紀のエヴリマン
クライド・ジャクソン・ブラウン
バラッド・シンガー
使用前に水に浸すこと
ごくありふれた者のために
レイト・フォー・ザ・スカイ
ザ・プリテンダー
空っぽのまま走りつづける
反核コンサート
ホールド・アウト
愛の弁護士たち
ライヴズ・イン・ザ・バランス
揺れ動く世界
アイム・アライヴ
東に目を向けて
ザ・ネイキッド・ライド・ホーム
このごろ


内容細目表：

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