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本のないよう

６版和書
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ぞうしょじょうほう

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しょしじょうほうサマリ

本のだいめい

私の洋裁教室　部分縫の技術全書

書いた人の名前 伊東茂平／著 伊東孝／著
しゅっぱんしゃ 婦人画報社
しゅっぱんねんげつ 1949.10
本のきごう S593/00004/

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本のばしょ

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No. としょかん 本のばんごう 本のしゅるい 本のばしょ くわしいばしょ せいげん じょうたい
1 鶴舞2010761217６版和書２階書庫　禁帯出在庫 

かんれんしりょう

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電子材料

しょししょうさい

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本のきごう S593/00004/
本のだいめい 私の洋裁教室　部分縫の技術全書
書いた人の名前 伊東茂平／著 　 伊東孝／著
しゅっぱんしゃ 婦人画報社
しゅっぱんねんげつ 1949.10
ページすう 227,8p
おおきさ 26cm
ぶんるい 5933
いっぱんけんめい 洋裁
本のしゅるい ６版和書
タイトルコード 1001010078746

ようし 現在のシリコン・チップ素子は、サブミクロンの時代。しかし、これ以上集積度を増すと、発熱、電子のトンネル現象などの障害が増すため、このまま縮小していくことは不可能といわれている。そこで、次の世代の素子として、いくつかの方法が考えられており、すでに実用化へ進みつつあるものもある。今、話題のこれら次世代素子、ＨＥＭＴ、バイオチップ、化合物半導体、ジョセフソン素子、光素子、超格子素子、三次元素子、アモルファス素子、新しい発想による新型シリコン素子など、将来の超科学時代、アトミックス時代の素子を、実績ある研究者たちがあますところなく紹介する。
もくじ はじめに　次世代素子に求められるもの
第１章　ジョセフソン接合素子
第２章　バイオ素子
第３章　化合物半導体素子
第４章　ＨＥＭＴ
第５章　超格子素子
第６章　新型シリコン素子
第７章　アモルファス半導体素子
第８章　三次元集積回路―集積回路を立体的に作る
第９章　光素子


ないよう細目表：

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