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一般和書
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書誌情報サマリ

書名

天皇皇族実録　補巻 　影印 　孝明天皇実録

著者名 藤井讓治／監修 吉岡眞之／監修
出版者 ゆまに書房
出版年月 2019.1
請求記号 2884/00223/補

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0210911350一般和書２階書庫　禁帯出在庫 

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書誌詳細

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請求記号 2884/00223/補
書名 天皇皇族実録　補巻 　影印 　孝明天皇実録
著者名 藤井讓治／監修 　 吉岡眞之／監修
出版者 ゆまに書房
出版年月 2019.1
ページ数 7p,p1199〜1802
大きさ 22cm
巻書名 孝明天皇実録
巻書名巻次 第3巻
ISBN 978-4-8433-5490-2
一般注記 布装
分類 2884
一般件名 皇室
書誌種別 一般和書
内容紹介 歴代天皇および后妃・皇族に関する事蹟をあらゆる文書・記録より渉猟し、編年体に載録した戦前期最高水準の実録を復刻。皇室史および宮廷社会の研究に必須の史料集。補巻は、孝明天皇実録(巻七・巻八)を収載。
タイトルコード 1001810093374

目次 第１編　材料供給（ＬＴＣＣ用ガラスセラミックス
低温焼結ガラスセラミックグリーンシート
低温焼成多層基板用ペースト
ＬＴＣＣ用導電性ペースト
ＬＴＣＣ技術、ＬＴＣＣペースト）
第２編　ＬＴＣＣの設計、及びＬＴＣＣの製造（低温焼成多層セラミック基板（ＬＴＣＣ）、無収縮プロセスとその高機能化技術
回路と電磁界シミュレータの連携によるＬＴＣＣ設計技術
ＬＴＣＣ基板製造設計）
第３編　応用製品（ＬＴＣＣとＬＦＣ材料の歴史―自動車用ＬＴＣＣ‐ＥＣＵ誕生の歴史とその応用
ＬＴＣＣ基板の実用化
車載用セラミック基板およびベアチップ実装技術
ＬＴＣＣの将来技術
高周波モジュール用素子内臓ＬＴＣＣ
マイクロ波通信用ＬＴＣＣの開発
高周波用ＬＴＣＣ材料技術の進歩とその応用展開
ＬＴＣＣ材料プロセスと高周波デバイスの応用
携帯端末用Ｔｘモジュールの開発
ＬＴＣＣ技術とその応用デバイス
ＬＴＣＣデバイスにおける空芯コイルの電気特性）


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