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一般和書
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蔵書情報

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書誌情報サマリ

書名

よくわかる最新半導体の基本と仕組み　基礎技術から最新情報まですべてを網羅 　第3版 　(図解入門)

著者名 西久保靖彦／著
出版者 秀和システム
出版年月 2021.7
請求記号 5498/00200/

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1 鶴舞0237895180一般和書２階開架自然・工学在庫 
2 熱田2232439402一般和書一般開架　在庫 
3 港2632442089一般和書一般開架　在庫 
4 守山3132553573一般和書一般開架　在庫 

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書誌詳細

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請求記号 5498/00200/
書名 よくわかる最新半導体の基本と仕組み　基礎技術から最新情報まですべてを網羅 　第3版 　(図解入門)
著者名 西久保靖彦／著
出版者 秀和システム
出版年月 2021.7
ページ数 275p
大きさ 21cm
シリーズ名 図解入門
シリーズ名 Visual Guide Book
ISBN 978-4-7980-6506-9
分類 5498
一般件名 半導体 　 集積回路
書誌種別 一般和書
内容紹介 パソコン、デジカメ、スマホなどの電子機器構成のキー部品である半導体の基礎からLSIの設計、製造工程まで、全体像を網羅してやさしくビジュアルに解説。代表的な半導体デバイスや今後の動向、将来の可能性なども紹介する。
書誌・年譜・年表 文献:p275
タイトルコード 1002110034622

要旨 基本動作、論理ゲート、集積化、ＬＳＩ設計開発、ＡＳＩＣ…知識ゼロでも半導体全体の知識が頭に入る！広く半導体の全体像を網羅。最初に読む入門書の決定版。
目次 第１章　半導体とは何か？―どうしても知っておきたい物性基本の理解
第２章　ＩＣ、ＬＳＩとは何か？―ＬＳＩの種類とアプリケーション
第３章　半導体素子の基本動作―トランジスタの基本原理を学ぶ
第４章　デジタル回路の原理―なぜ計算できるのか理解しよう
第５章　ＬＳＩの開発と設計―設計工程とはどのようなものか
第６章　ＬＳＩ製造の前工程―シリコンチップはどうやってつくるのか
第７章　ＬＳＩ製造の後工程と実装技術―パッケージングから検査・出荷まで
第８章　代表的な半導体デバイス
第９章　半導体の微細化はどこまで？
著者情報 西久保 靖彦
　埼玉県生まれ。電気通信大学を卒業後、シチズン時計株式会社技術研究所、大日本印刷株式会社エレクトロニクスデザイン研究所、イノテック株式会社、三栄ハイテックス株式会社を経て、現在、ウエストブレイン（代表）。静岡大学客員教授（２００５．４〜２０１８．３）。シチズン時計での水晶腕時計用ＣＭＯＳ・ＩＣ開発をスタートとして、日本の半導体産業に黎明期から関わってきた。ＪＡ１ＥＧＮ、１級アマチュア無線技師の資格も持つ(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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