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一般和書
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蔵書情報

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所蔵数 6 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

小福ときどき災難

著者名 群ようこ／著
出版者 集英社
出版年月 2021.4
請求記号 9146/11165/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0238581045一般和書１階開架　貸出中 
2 熱田2232626743一般和書一般開架文庫本貸出中 
3 中村2532490394一般和書一般開架　貸出中 
4 北2732550039一般和書一般開架　貸出中 
5 中川3032621454一般和書一般開架　在庫 
6 南陽4231102957一般和書一般開架　貸出中 

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

請求記号 9146/11165/
書名 小福ときどき災難
著者名 群ようこ／著
出版者 集英社
出版年月 2021.4
ページ数 229p
大きさ 19cm
ISBN 978-4-08-771745-7
分類 9146
書誌種別 一般和書
内容紹介 荒ぶる天候、揺れる体調…。ストレスフルな毎日を少し快適に、少し楽しく変えてくれる「小さな幸福」を探して、時に成功、時に大失敗の悲喜こもごもを綴るエッセイ集。『集英社WEB文芸レンザブロー』連載を単行本化。
タイトルコード 1002110001300

要旨 微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる！
目次 半導体製造プロセスを理解する
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化（ＣＭＰ）プロセス
後工程プロセスの概要
後工程の最新動向
半導体プロセスの今後の動向
著者情報 佐藤 淳一
　京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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