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一般和書
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書誌情報サマリ

書名

電子機器の熱流体解析入門　熱流体モデリング／シミュレーションの基本を完全マスター 　第2版

著者名 国峰尚樹／編著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2015.8
請求記号 549/00397/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0236737201一般和書２階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

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請求記号 549/00397/
書名 電子機器の熱流体解析入門　熱流体モデリング／シミュレーションの基本を完全マスター 　第2版
著者名 国峰尚樹／編著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2015.8
ページ数 6,328p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-526-07449-3
分類 549
一般件名 電子機器 　 熱伝達 　 シミュレーション
書誌種別 一般和書
内容紹介 CAEベンダーのスペシャリストやモデリング研究の第一人者ら、多数の専門家が執筆した「熱流体解析」の入門書。開発・設計における運用ノウハウや利用プロセスに関する情報など、先進企業の活用事例を盛り込んだ第2版。
書誌・年譜・年表 文献:p317〜318
タイトルコード 1001510046637

目次 熱流体解析の基礎知識
基本的なモデリングテクニック（メッシュ分割と境界条件
流れと熱物性値）
筐体とプリント基板のモデリング
半導体パッケージのモデリング
電気部品のモデリング
冷却用部品のモデリング
熱流体解析ソフトの特徴と使い方
開発・設計における熱流体解析活用事例
熱と温度の計測技術
著者情報 国峰 尚樹
　（株）サーマルデザインラボ代表取締役。１９７７年沖電気工業（株）入社。２００７年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立。上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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