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一般和書
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ぞうしょじょうほう

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しょしじょうほうサマリ

本のだいめい

シリコン　結晶成長とウェーハ加工 　(アドバンストエレクトロニクスシリーズ)

書いた人の名前 阿部孝夫／著
しゅっぱんしゃ 培風館
しゅっぱんねんげつ 1994.05
本のきごう 5498/00040/

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No. としょかん 本のばんごう 本のしゅるい 本のばしょ くわしいばしょ せいげん じょうたい
1 鶴舞0210533394一般和書２階書庫　在庫 

かんれんしりょう

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しょししょうさい

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本のきごう 5498/00040/
本のだいめい シリコン　結晶成長とウェーハ加工 　(アドバンストエレクトロニクスシリーズ)
書いた人の名前 阿部孝夫／著
しゅっぱんしゃ 培風館
しゅっぱんねんげつ 1994.05
ページすう 361p
おおきさ 22cm
シリーズめい アドバンストエレクトロニクスシリーズ
シリーズかんじ 1-5
ISBN 4-563-03605-6
ぶんるい 5498
いっぱんけんめい シリコン(半導体)
本のしゅるい 一般和書
タイトルコード 1009911036036

ようし 本書は、現在までのシリコン結晶の大直径化およびデバイスプロセスにおける高度な品質管理技術の歴史を振り返りながら、単結晶シリコン製造法の実際とデバイスプロセス中に発生する種々の技術的問題について検証し、さらに今後予想されるギガビット級Ｄ‐ＲＡＭなどのデバイスに要求されるウェーハ開発のための技術に至るまでを詳述した解説書である。
もくじ １　シリコン結晶と技術革新―過去から現在まで
２　なぜシリコン単結晶が必要か
３　シリコン単結晶成長
４　ウェーハ加工
５　シリコン融液からの結晶成長
６　添加不純物の偏析現象
７　軽元素の偏析と結晶中の振る舞い
８　酸素析出
９　熱処理と転位（スリップ）の発生
１０　重金属の偏析と結晶中の振る舞い
１１　点欠陥と二次欠陥
１２　シリコンウェーハの表面
１３　ＵＬＳＩのための貼り合わせＳＯＩ技術


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