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一般和書
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蔵書情報

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書誌情報サマリ

書名

半導体有事　(文春新書)

著者名 湯之上隆／著
出版者 文藝春秋
出版年月 2023.4
請求記号 5498/00219/

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1 鶴舞0238239446一般和書１階開架　貸出中 
2 東2432744973一般和書一般開架　貸出中 

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半導体

書誌詳細

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請求記号 5498/00219/
書名 半導体有事　(文春新書)
著者名 湯之上隆／著
出版者 文藝春秋
出版年月 2023.4
ページ数 255p
大きさ 18cm
シリーズ名 文春新書
シリーズ巻次 1345
ISBN 978-4-16-661345-8
分類 5498
一般件名 半導体
書誌種別 一般和書
内容紹介 世界中で半導体の製造能力をめぐる激烈な競争が起きている。米国が発表した中国への規制とそれにより現実味を帯びてきた台湾有事などを論じ、半導体製造の危機を乗り越えるためにグローバルに協力し合うべきであることを示す。
タイトルコード 1002310006465

要旨 世界中で、半導体の製造能力をめぐる激烈な競争が起きている。なかでも２０２２年１０月７日に米国が発表した対中輸出規制は、この先中国で半導体がつくれなくなるという異次元のもので、「台湾有事」を誘発する危険性を秘めている。半導体と人類の未来はどうなる？
目次 第１章　米国による対中規制と「台湾有事」
第２章　半導体とは何か
第３章　半導体の微細化を独走するＴＳＭＣ
第４章　クルマ用の半導体不足はいつまで続くのか
第５章　世界半導体製造能力構築競争
第６章　日本の半導体産業はまた失敗を繰り返すのか
第７章　日本の強み　装置は材料は大丈夫か
第８章　半導体と人類の文明
著者情報 湯之上 隆
　１９６１年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院（工学研究科修士課程原子核工学専攻）を修了後、日立製作所に入社。以後１６年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて半導体の微細加工技術開発に従事。２０００年、京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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