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一般和書
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書誌情報サマリ

書名

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み　シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 　第4版 　(図解入門)

著者名 佐藤淳一／著
出版者 秀和システム
出版年月 2020.9
請求記号 5498/00194/

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1 鶴舞0237751011一般和書１階開架　在庫 
2 守山3132519145一般和書一般開架　在庫 
3 天白3432401762一般和書一般開架　在庫 

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書誌詳細

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請求記号 5498/00194/
書名 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み　シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 　第4版 　(図解入門)
著者名 佐藤淳一／著
出版者 秀和システム
出版年月 2020.9
ページ数 255p
大きさ 21cm
シリーズ名 図解入門
シリーズ名 Visual Guide Book
ISBN 978-4-7980-6245-7
分類 5498
一般件名 半導体
書誌種別 一般和書
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
書誌・年譜・年表 文献:p247
タイトルコード 1002010040854

要旨 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
目次 半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化（ＣＭＰ）プロセス
ＣＭＯＳプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向


内容細目表：

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