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書誌情報サマリ

書名

熱設計と数値シミュレーション

著者名 国峯尚樹／共著 中村篤／共著
出版者 オーム社
出版年月 2015.8
請求記号 549/00399/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0236745147一般和書２階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

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請求記号 549/00399/
書名 熱設計と数値シミュレーション
著者名 国峯尚樹／共著 　 中村篤／共著
出版者 オーム社
出版年月 2015.8
ページ数 9,244p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-274-21731-9
分類 549
一般件名 電子機器 　 熱伝達 　 冷却機
書誌種別 一般和書
内容紹介 伝統的な伝熱工学手法をコンピュータと組み合わせた実用的なツール「熱回路網法」のノウハウをすべてまとめた書。Excelを使った熱回路網法と回路シミュレータを使った熱回路網法について解説する。
タイトルコード 1001510039037

要旨 熱設計では設計変数と温度との因果関係を定量化する必要があります。この手法をコンピュータと組み合わせて実用的なツールにしたのが「熱回路網法」です。本書は熱回路網法のノウハウをすべてまとめました。Ｅｘｃｅｌを使った熱回路網法（Ｅｘｃｅｌ及びＥｘｃｅｌ　ＶＢＡプログラム）と回路シミュレータ（無償体験版でできる）を使った熱回路網法の２つについて解説しています。
目次 第１部　熱設計を始めよう（重要度が増す「熱マネジメント」
熱設計の基礎となる伝熱知識
電子機器に必要な伝熱の応用知識）
第２部　Ｅｘｃｅｌを使って温度を計算しよう（温度を予測するための３つのアプローチ
Ｅｘｃｅｌを活用した伝熱計算の方法
Ｅｘｃｅｌを使った応用計算例
Ｅｘｃｅｌを使った流れの計算）
第３部　熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう（Ｅｘｃｅｌ　ＶＢＡを使った熱回路網法プログラム例
熱回路網法で定常熱解析を行う
熱回路網法で過渡解析を行う
電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化
熱回路網法を使ったさまざまな解析事例
流体抵抗網法）
第４部　回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析（回路シミュレータを使ってみよう
半導体チップとパッケージ
温度が上昇する過程を追ってみよう
先端デバイスの放熱設計）
付録
著者情報 国峯 尚樹
　（株）サーマルデザインラボ代表取締役。勤務先：群馬県高崎市。１９７７年沖電気工業（株）入社。２００７年（株）サーマルデザインラボ設立(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
中村 篤
　アルティメイトテクノロジィズ（株）取締役ＣＴＯ。勤務先：長野県長野市。１９８２年（株）日立製作所武蔵工場入社。２０１３年アルティメイトテクノロジィズ（株）入社。電子機器のノイズと放熱をチップ／ＰＫＧ／ボード／筐体にわたって最適化することを目指して２０１３年より現職(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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