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本のないよう

一般和書
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ぞうしょじょうほう

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しょしじょうほうサマリ

本のだいめい

鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック

書いた人の名前 菅沼克昭／編著
しゅっぱんしゃ 工業調査会
しゅっぱんねんげつ 2007.07
本のきごう 549/00217/

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No. としょかん 本のばんごう 本のしゅるい 本のばしょ くわしいばしょ せいげん じょうたい
1 鶴舞0235053170一般和書２階開架自然・工学在庫 

かんれんしりょう

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はんだ　電子部品

しょししょうさい

この資料の書誌詳細情報です。

本のきごう 549/00217/
本のだいめい 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック
書いた人の名前 菅沼克昭／編著
しゅっぱんしゃ 工業調査会
しゅっぱんねんげつ 2007.07
ページすう 215p
おおきさ 21cm
ISBN 4-7693-1265-2
ISBN 978-4-7693-1265-9
ちゅうき 欧文タイトル:Handbook of Lead-Free Soldering Technology and Materials
ぶんるい 549
いっぱんけんめい はんだ 　 電子部品
本のしゅるい 一般和書
タイトルコード 1009917026252

もくじ はんだ付けの歴史
Ｓｎ‐Ａｇ、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系はんだ
Ｓｎ‐Ｃｕ計はんだ
Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｉｎ系はんだ
Ｓｎ‐Ｚｎ系はんだ
Ｂｉ添加による低温化
鉛フリーはんだ対応フラックス
自動はんだ付け装置
マニュアルソルダリング
はんだ付けロボット
微細バンプ形成技術―スーパージャフィット法
微細パンプ形成技術―スーパーソルダー法
フリップチップ実装技術
高温はんだ
これからのはんだ材料


ないよう細目表：

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