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本のないよう

一般和書
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ぞうしょじょうほう

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しょしじょうほうサマリ

本のだいめい

SMTハンドブック

書いた人の名前 永田隆／編著
しゅっぱんしゃ 工業調査会
しゅっぱんねんげつ 1990
本のきごう N549/00886/

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No. としょかん 本のばんごう 本のしゅるい 本のばしょ くわしいばしょ せいげん じょうたい
1 鶴舞0210257200一般和書２階書庫　禁帯出在庫 

かんれんしりょう

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しょししょうさい

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本のきごう N549/00886/
本のだいめい SMTハンドブック
書いた人の名前 永田隆／編著
しゅっぱんしゃ 工業調査会
しゅっぱんねんげつ 1990
ページすう 588p
おおきさ 22cm
ISBN 4-7693-1082-X
ぶんるい 549036
いっぱんけんめい 電子機器-便覧
本のしゅるい 一般和書
ないようちゅうき 監修:山本芳夫 ＊各章末:参考文献
タイトルコード 1009410102315

ようし 本書では，エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのＳＭＴについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。
もくじ １　総論（表面実装技術への移行と今後の展開）
２　表面実装部品編（表面実装部品の開発状況
表面実装部品の種類と性能
表面実装用半導体素子
表面実装用部品の標準化
表面実装部品の信頼性）
３　表面実装技術編（表面実装技術の概要
実装用材料
表面実装基板の実装形態
はんだ付け技術
基板材料）
４　自動実装機編（チップ部品装着機の開発経緯と市場動向
チップ部品装着機の技術動向
実装設備のＦＭＳ化）
５　応用編（ＳＭＴを応用した高密度実装事例
表面実装の電子機器への応用）
６　将来動向（表面実装技術の将来動向）


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