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一般和書
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書誌情報サマリ

書名

図解最先端半導体パッケージ技術のすべて

著者名 半導体新技術研究会／編 村上元／監修
出版者 工業調査会
出版年月 2007.09
請求記号 5498/00088/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0235087335一般和書２階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

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請求記号 5498/00088/
書名 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
著者名 半導体新技術研究会／編 　 村上元／監修
出版者 工業調査会
出版年月 2007.09
ページ数 333p
大きさ 26cm
ISBN 4-7693-1267-9
ISBN 978-4-7693-1267-3
分類 5498
一般件名 半導体
書誌種別 一般和書
タイトルコード 1009917042401

要旨 高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワーエレクトロニクス…世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを徹底解説。
目次 第１章　半導体パッケージの機能と目的
第２章　半導体パッケージ構造と組立製造プロセス
第３章　複合パッケージの構造と設計
第４章　半導体パッケージ材料技術
第５章　組立プロセス
第６章　今後の電子機器の動向


内容細目表：

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