感染拡大防止のため、本を読む前、読んだ後は手を洗いましょう。みなさまのご協力をお願いします。

検索結果書誌詳細

一般和書
ログインすると許諾を得た一部の
表紙画像をご覧になれます
  • 書誌の詳細です。 現在、この資料への予約は 0 件あります。
  • ・予約するときは「予約カートに入れる」ボタンをクリックしてください。予約するには図書館窓口で発行したパスワードが必要です。
    ・「予約カートに入れる」ボタンが出ない書誌には予約できません。
    詳しくは「マイページについて－インターネットで予約するには」をご覧ください。

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

電子機器の熱設計　基礎と実際

著者名 石塚勝／著
出版者 丸善
出版年月 2003.08
請求記号 549/00143/

この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

登録する本棚ログインすると、マイ本棚が利用できます。

資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0210584108一般和書２階開架自然・工学在庫 

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

請求記号 549/00143/
書名 電子機器の熱設計　基礎と実際
著者名 石塚勝／著
出版者 丸善
出版年月 2003.08
ページ数 466p
大きさ 21cm
ISBN 4-621-07267-6
分類 549
一般件名 電子機器 　 熱伝達 　 冷却機
書誌種別 一般和書
タイトルコード 1009913037012

要旨 本書は、エレクトロニクス機器の熱設計に携わる中級から上級の技術者を対象に、「素子冷却のための熱設計とその最適化技術」と「最適化のためのシミュレーション技術」に重点をおいて、基礎から実践までを総浚いしてまとめた実用書である。特にＬＳＩパッケージ技術とその解析シミュレーション技術について詳細に解説。
目次 エクレトロニクス機器の発達と冷却技術
伝熱の基礎
自然空冷筐体内の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
高性能ＬＳＩパッケージの熱抵抗とその低減策
熱設計への解析技術の応用
マルチチップモジュールの放熱法
液体・噴流を用いた冷却技術
熱輸送デバイスとその応用
ペルチェ素子の応用
断熱技術
温度と流れの計測法
電子機器の冷却技術―この１０年の発展


内容細目表：

前のページへ
ページの先頭へ トップページへ

本文はここまでです。

ページの終わりです。