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本のないよう

一般和書
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ぞうしょじょうほう

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本のかず 3 ざいこのかず 3 よやくのかず 0

しょしじょうほうサマリ

本のだいめい

虚子百句

書いた人の名前 稲畑汀子／著
しゅっぱんしゃ 富士見書房
しゅっぱんねんげつ 2006.09
本のきごう 91136/00631/

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本のばしょ

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No. としょかん 本のばんごう 本のしゅるい 本のばしょ くわしいばしょ せいげん じょうたい
1 鶴舞0234929107一般和書２階開架文学・芸術在庫 
2 千種2831283615一般和書一般開架　在庫 
3 天白3431363054一般和書一般開架　在庫 

かんれんしりょう

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しょししょうさい

この資料の書誌詳細情報です。

本のきごう 91136/00631/
本のだいめい 虚子百句
書いた人の名前 稲畑汀子／著
しゅっぱんしゃ 富士見書房
しゅっぱんねんげつ 2006.09
ページすう 337p
おおきさ 20cm
ISBN 4-8291-7622-9
ぶんるい 911362
こじんけんめい 高浜虚子
本のしゅるい 一般和書
ないようちゅうき 高浜虚子年譜 稲岡長編:p322〜331
タイトルコード 1009916042780

ようし 本書は、エレクトロニクス機器の熱設計に携わる中級から上級の技術者を対象に、「素子冷却のための熱設計とその最適化技術」と「最適化のためのシミュレーション技術」に重点をおいて、基礎から実践までを総浚いしてまとめた実用書である。特にＬＳＩパッケージ技術とその解析シミュレーション技術について詳細に解説。
もくじ エクレトロニクス機器の発達と冷却技術
伝熱の基礎
自然空冷筐体内の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
高性能ＬＳＩパッケージの熱抵抗とその低減策
熱設計への解析技術の応用
マルチチップモジュールの放熱法
液体・噴流を用いた冷却技術
熱輸送デバイスとその応用
ペルチェ素子の応用
断熱技術
温度と流れの計測法
電子機器の冷却技術―この１０年の発展


ないよう細目表：

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