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書誌情報サマリ
| 書名 |
東洋経済ACADEMIC Vol.1 次代の教育・研究モデル特集 電子版
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| 著者名 |
東洋経済新報社/著
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| 出版者 |
東洋経済新報社
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| 出版年月 |
2022.1 |
| 請求記号 |
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書誌詳細
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| 請求記号 |
// |
| 書名 |
東洋経済ACADEMIC Vol.1 次代の教育・研究モデル特集 電子版 |
| 著者名 |
東洋経済新報社/著
|
| 出版者 |
東洋経済新報社
|
| 出版年月 |
2022.1 |
| ページ数 |
92p |
| 一般注記 |
底本:2022年刊 |
| 分類 |
37721
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| 一般件名 |
大学-日本
コンピュータ教育
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| 書誌種別 |
電子図書 |
| 内容紹介 |
DX推進・AI活用に取り組む大学の姿を特集し、その社会的意義を紐解く。最前線を駆ける東京大学、IBM、富士通のインタビューや、文部科学省・デジタル庁の担当者インタビューなども収録。 |
| タイトルコード |
1002210034970 |
| 要旨 |
最近、セラミックスに関する科学技術は長足に進歩しています。本書は、機械的性質の基礎・評価、強度と微構造、材料設計と部材設計のケーススタディを豊富な図とデータをもとにわかりやすく解説しています。 |
| 目次 |
1編 機械的性質の基礎(弾性的性質 破壊力学特性 破壊強度と破壊統計) 2編 機械的性質の評価(疲労破壊 熱応力・熱衝撃破壊 高温度強度・クリープ 塑性・超塑性 摩擦・摩耗 内部摩擦) 3編 強度と微構造(微構造と機械的性質 微構造制御 欠陥検出、非破壊検査) 4編 材料設計と部材設計のケーススタディ(材料設計のケーススタディ 部材設計のケーススタディ) |
内容細目表:
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