感染拡大防止のため、本を読む前、読んだ後は手を洗いましょう。みなさまのご協力をお願いします。

検索結果書誌詳細

一般和書
ログインすると許諾を得た一部の
表紙画像をご覧になれます
  • 書誌の詳細です。 現在、この資料への予約は 0 件あります。

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

SMTハンドブック

著者名 永田隆／編著
出版者 工業調査会
出版年月 1990
請求記号 N549/00886/

この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

※この書誌は予約できません。

登録する本棚ログインすると、マイ本棚が利用できます。

資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0210257200一般和書２階書庫　禁帯出在庫 

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

請求記号 N549/00886/
書名 SMTハンドブック
著者名 永田隆／編著
出版者 工業調査会
出版年月 1990
ページ数 588p
大きさ 22cm
ISBN 4-7693-1082-X
分類 549036
一般件名 電子機器-便覧
書誌種別 一般和書
内容注記 監修:山本芳夫 ＊各章末:参考文献
タイトルコード 1009410102315

要旨 本書では，エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのＳＭＴについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。
目次 １　総論（表面実装技術への移行と今後の展開）
２　表面実装部品編（表面実装部品の開発状況
表面実装部品の種類と性能
表面実装用半導体素子
表面実装用部品の標準化
表面実装部品の信頼性）
３　表面実装技術編（表面実装技術の概要
実装用材料
表面実装基板の実装形態
はんだ付け技術
基板材料）
４　自動実装機編（チップ部品装着機の開発経緯と市場動向
チップ部品装着機の技術動向
実装設備のＦＭＳ化）
５　応用編（ＳＭＴを応用した高密度実装事例
表面実装の電子機器への応用）
６　将来動向（表面実装技術の将来動向）


内容細目表：

前のページへ
ページの先頭へ トップページへ

本文はここまでです。

ページの終わりです。