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資料情報
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No. |
所蔵館 |
資料番号 |
資料種別 |
配架場所 |
別置 |
帯出 |
状態 |
1 |
鶴舞 | 2011291511 | 旧版和書 | 2階書庫 | | 禁帯出 | 在庫 |
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目次 |
1. 材料のその場評価手法(電子線回折による材料評価 オージェ電子分光による材料評価 エネルギー損失分光による材料評価) 2. 半導体材料プロセスの評価法(半導体材料プロセスとデバイス製作 接合容量による評価 イオン注入層の評価) 3. 力学的性質評価法(従来の材料試験法と破壊力学的試験法 引張試験、圧縮試験 曲げ試験、抗折試験 ほか) 4. 非破壊評価法(超音波探傷試験 放射線透過試験 磁粉探傷試験 浸透探傷試験 電磁誘導試験) 5. アコースティックエミッションによる材料評価法(AEの原理 AE計測システム AE信号処理パラメータの意味 AEの発生機構 破壊のAE ほか) |
内容細目表:
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