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書誌情報サマリ

書名

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰  第4版  (図解入門)

著者名 佐藤淳一/著
出版者 秀和システム
出版年月 2020.9
請求記号 5498/00194/


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請求記号 5498/00194/
書名 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰  第4版  (図解入門)
著者名 佐藤淳一/著
出版者 秀和システム
出版年月 2020.9
ページ数 255p
大きさ 21cm
シリーズ名 図解入門
シリーズ名 Visual Guide Book
ISBN 978-4-7980-6245-7
分類 5498
一般件名 半導体
書誌種別 一般和書
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
書誌・年譜・年表 文献:p247
タイトルコード 1002010040854



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