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書誌情報サマリ
| 書名 |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 第4版 (図解入門)
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| 著者名 |
佐藤淳一/著
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| 出版者 |
秀和システム
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| 出版年月 |
2020.9 |
| 請求記号 |
5498/00194/ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| 請求記号 |
5498/00194/ |
| 書名 |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 第4版 (図解入門) |
| 著者名 |
佐藤淳一/著
|
| 出版者 |
秀和システム
|
| 出版年月 |
2020.9 |
| ページ数 |
255p |
| 大きさ |
21cm |
| シリーズ名 |
図解入門 |
| シリーズ名 |
Visual Guide Book |
| ISBN |
978-4-7980-6245-7 |
| 分類 |
5498
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| 一般件名 |
半導体
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| 書誌種別 |
一般和書 |
| 内容紹介 |
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。 |
| 書誌・年譜・年表 |
文献:p247 |
| タイトルコード |
1002010040854 |
内容細目表:
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