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一般和書
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書誌情報サマリ

書名

エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析　(現場の即戦力)

著者名 中村省三／著
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4
請求記号 5498/00208/

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0238036438一般和書２階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

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請求記号 5498/00208/
書名 エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析　(現場の即戦力)
著者名 中村省三／著
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4
ページ数 214p
大きさ 21cm
シリーズ名 現場の即戦力
ISBN 978-4-297-12771-8
分類 5498
一般件名 半導体 　 電子部品 　 粘弾性
書誌種別 一般和書
内容紹介 半導体など精密電子部品の実装や設計の際には、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性を正確に把握する必要がある。粘弾性を基礎から説明し、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて事例を挙げながら解説する。
書誌・年譜・年表 文献:p206〜211
タイトルコード 1002210004661

目次 半導体の基礎
高分子材料の基礎
弾性論の基礎と有限要素解析
粘弾性の基礎
動的粘弾性の原理
半導体パッケージの設計課題
エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例
汎用の半導体パッケージへの応用
ＣＳＰ‐μＢＧＡへの応用
積層体の解析事例
より複雑な積層体の解析事例
樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法
樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響
粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化
粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法


内容細目表：

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