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書誌情報サマリ

書名

高機能デバイス封止技術と最先端材料 普及版  (エレクトロニクスシリーズ)

著者名 高橋昭雄/監修
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2015.11
請求記号 5498/00176/


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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0236897088一般和書2階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

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請求記号 5498/00176/
書名 高機能デバイス封止技術と最先端材料 普及版  (エレクトロニクスシリーズ)
並列書名 Encapsulation Technologies for High Performance Device and State‐of‐the‐art Materials
著者名 高橋昭雄/監修
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2015.11
ページ数 5,248p
大きさ 26cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
ISBN 978-4-7813-1041-1
分類 5498
一般件名 電子工学   電子材料
書誌種別 一般和書
内容紹介 液体などの物質が部品の内部に入り込まないようにしてデバイスを保護する材料、封止材。半導体、LED、有機EL、太陽電池、MEMSを取り上げ、高機能デバイス封止技術と封止材料についての最先端の情報を提供する。
タイトルコード 1001510069822

目次 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向
エポキシ樹脂材料 ほか)
第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性
シリコーン封止材 ほか)
第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術
Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)
第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向
太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)
第5章 MEMS封止(MEMS封止実装
MEMS用超厚膜レジスト ほか)


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