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書誌情報サマリ

書名

はじめての半導体後工程プロセス　(ビギナーズブックス)

著者名 萩本英二／著
出版者 工業調査会
出版年月 2009.1
請求記号 5498/00110/

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1 鶴舞0235350196一般和書２階書庫　在庫 

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書誌詳細

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請求記号 5498/00110/
書名 はじめての半導体後工程プロセス　(ビギナーズブックス)
著者名 萩本英二／著
出版者 工業調査会
出版年月 2009.1
ページ数 257p
大きさ 21cm
シリーズ名 ビギナーズブックス
シリーズ巻次 47
ISBN 978-4-7693-1283-3
分類 5498
一般件名 半導体
書誌種別 一般和書
内容紹介 半導体製造工程は、シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程に分けられる。半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説する。
タイトルコード 1000810133898

要旨 半導体製造工程は大きく２つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程プロセスを、前工程と顧客での工程とのリエゾン領域にあるととらえ、半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説。
目次 第１編　半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか
半導体ビジネスの収益モデル
前工程と後工程の概要
半導体産業の明日）
第２編　組立・テストプロセス（中間プロセス
組立部材
組立プロセスの前工程
組立プロセスの後工程
テストプロセス
パッケージ）
第３編　半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成
操業
信頼性と品質管理
仕様書による管理）


内容細目表：

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