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書誌情報サマリ

書名

部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版  (エレクトロニクスシリーズ)

著者名 福岡義孝/監修
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2013.6
請求記号 5497/00072/


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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 配架場所 別置 帯出 状態
1 鶴舞0236288155一般和書2階開架自然・工学在庫 

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

請求記号 5497/00072/
書名 部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版  (エレクトロニクスシリーズ)
著者名 福岡義孝/監修
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2013.6
ページ数 269p
大きさ 26cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
ISBN 978-4-7813-0723-7
一般注記 欧文タイトル:The Latest Trend of Embedded Passive and Active Devices Technology
分類 5497
一般件名 プリント回路
書誌種別 一般和書
内容紹介 システム電子機器の小型・軽量・薄型化や、将来のAHSの衝突防止回路などに必要な超高速デバイスの開発において不可欠な「部品内蔵配線板技術」。その開発における国内外の最先端を走る企業等の独自の研究を紹介する。
タイトルコード 1001310026077

目次 総論
第1編 材料(ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向
抵抗層付き銅箔(TCR) ほか)
第2編 開発動向(受動膜素子内蔵
受動・能動部品内蔵 ほか)
第3編 設計技術(日立化成工業(株)における設計技術
埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比)
第4編 解析事例(EDA内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析
内蔵キャパシタの電気特性評価)


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